发表于:2004-08-30 15:43:00
1楼
MX SPLC 对于设计的特性说明
MX SPLC 对于设计的特性说明
当初我们在研发时对MX SPLC 的设计宗旨如下
1.低价 --- 适合中国大陆市场.
2.电源抗干扰强 --- 中国大陆电力不足, 因向位损失所产生之电源噪声很大, 因此必须电源苛求降到很低.
3.阶梯图编程 --- 阶梯图编程已成为工业正式标准, 因此此为必然的, 但可追加一些单板机的优化指令以提升效率.
4.感性负载抗干扰强 ---- 感性负在在拔插过程中因为楞次效应将产生很高的突压, 此高压高达 600V 以上容易破坏晶体管, 因此抗楞次要强.
5.可以活电拔插 ---- 因为我们自订为低阶市场, 使用者难免层次较低, 因此我们可允许活电拔插不烧毁及忘掉程序.
6.断电保留程序 ---- 程序一经输入既是断电程序依然还在, 不因断电或活电拔插而不见.
7.体积特小 ---- 几番考虑我们采用继电器壳包装.
8.宽温度特性 ---- 中国大陆温差甚大, 一般芯片将无法承受, 我们特别采用的高端技术微处理器.
9.可靠度强 ---- 以可靠度而言我们采用 SMD 焊接技术, 并采用我们利威耐特所最新研发的核心