九、英伟达：（毕竟是显卡中的大佬，手机的显示技术当然绝不会逊色）

        1、 Tegra 2双核ARM Cortex-A9处理器，最高频率1GHz，二级缓存容量为1MB。准确的说他应该时2+1核，因为它还包含有一个用于芯片内部数据/功耗管理的ARM 7处理器核心。显卡为ULP GeForce 300Mhz( 4.8GFLOPS)；内存则支持单通道LPDDR2 600MHz 或者 DDR2 667 MHz，采用的是40nm制程。

        2、Tegra 3名为“四核”实际上内部包含了5个CPU核心，其中一个被称为“Companion CPU core”协核心。NVIDIA将这种架构称为vSMP（可变对称多处理，Variable Symmetric Multiprocessing）。Tegra 3中的5个CPU核心在内部结构上完全一致，均为Cortex-A9架构。不过，其中四个采用高性能制程（G）制造，为更高频率运行优化。而最后一个协核心则为低功耗制程（LP）打造，漏电流更低，为低频率运行优化，最高频率仅500MHz。vSMP架构的特色在于，在“动态待机”（即运行后台进程）和音乐、视频播放时，全部四个主核心皆关闭节能，仅留下协核心运行。而在运行需要更高性能的应用时，则按需逐个开启主核心，同时关闭协核心，切换延迟不超过2毫秒。更重要的是，在操作系统的眼中协核心是不存在的，它只会看到四个性能平衡的核心，而不会发现在单核低负载运行时，实际上已经切换到了更低功耗的协核心上。并且它还集成了12个执行单元的GeForce GPU图形核心，支持3D立体，并支持2560×1600的超高清分辨率，整体性能号称五倍于Tegra 2，处理能力超越Intel的双核心笔记本处理器Core 2 Duo。采用台积电40nm工艺制造；二级缓存容量还是1MB，集成的内存控制器也继续是单个32-bit LPDDR2，只是做了简单增强并提升了频率。功耗方面Tegra 3在同等负载下将不会高于Tegra 2，当然如果开动全部四个核心，电池续航时间必然会受到一些影响。可以支持稳定码率40Mbps、峰值码率60Mbps、分辨率2560×1440的高清H.264视频解码。它支持3200万像素的主摄像头，全新的300M像素/秒的图形处理单元

        3、Tegra 4仍然采用“4+1”的设计，即具备四颗主核芯和一颗省电核芯。Trgra 4集成了四个Cortex-A15 CPU核心主频1.2~2.0GHz，以及一个第二代省电核心在架构上同样基于Cortex-A15，Tegra 4拥有多达72个定制的GeForce GPU光栅化处理单元，是上代Tegra 3的六倍之多，图形和游戏性能自然会大幅度提升，同时还支持4K超高清视频解码，并有所谓的“PRISM 2 Display”显示技术，可在保证清晰画质的同时降低背光功耗。Tegra 4的内存从单通道LPDDR2升级为双通道LPDDR3；Tegra 4采用台积电28nm HPL工艺制造，特点是低功耗加高K金属栅极(HKMG)，它与28nm HPM的不同是更注重漏电率与性能之间的平衡，在日常使用中的功耗比前辈降低了45%，用在手机上高清视频播放续航时间可达14个小时。此外，Tegra 4带来了创新的“计算拍照架构能够综合CPU、GPU和摄像头ISP(图像处理器)、传感器的计算能力，自动处理HDR照片和视频，速度非常快。

        十、MTK：（电源管理模块还是十分优秀的）

        1、MT6577采用支持1.0 ~ 1.2GHz的Cortex-A9架构以及40nm制程；PowerVR SGX531超频版GPU；最高支持分辨率 1080*720，支持1080p/30fps视频的录制和播放（注：这是官方给出的数据，经过真机测试，不支持大部分1080P视频的播放）、最高支持800W摄像头,双摄像头。同样有着优秀的电源管理系统。

        2、MT6589四核芯片MT6589采用支持1.2GHz的Cortex-A7架构，采用先进的28nm制程，配备双核的Power VR SGX544MP图形处理器，最高支持1300万摄像头和1080P的视频录制，最高支持1920×1080的分辨率屏幕。从软件跑分来看明显弱于tegra3以及Exynos4412以及APQ8064这几种四核处理器以及近期刚刚上市的三星5系列双核处理器。而在权威性较强的象限测试里，MT6589的得分仅有3000左右，约为目前主流四核处理器的二分之一水平。除此之外，最令人沮丧的消息莫过于MT6589处理器依然不支持DDR3内存了，这在内存性能上将大打折扣，对整机性能影响较大。但MTK的电源管理还是相当不错的，再加上MT6589采用的时先进的28nm制程工艺从工艺上来说它就更加省电。

        十一、三星：（三星的内存管理是走在世界前列的，当然智能手机平台是它展示自己的平台之一）

        　　1、Exynos 4210：2011年推出的Exynos 4210才是Exynos系列的第一款产品，它之前被人熟知的名字是 Orion（猎户座）。Exynos 4210采用45 nm制程，拥有两枚主频为1.2 GHz的Cortex-A9通用处理核心，拥有32/32 KB I/D Cache, 1 MB L2 Cache，并且集成ARM Mali 400 MP图形处理核心。在视频方面，Exynos 4210支持单路WXGA和双路WSVGA视频输出，支持HDMI v1.3a高清标准，可以拍摄1080p、30fps标准高清视频；Exynos 4210提供了6.4GB/s的内存带宽，支持LPDDR2/DDR2/DDR3内存。

        　　2、Exynos 4212：2011年9月发布的Exynos 4212在Exynos 4210的基础上再加改进：首先制程变为32nm，比起之前的45nm能够节省超过50%的能源。其次，虽然同样为Cortex-A9架构，但Exynos 4212主频升至1.5GHz，比起4210更为强劲，3D性能约为后者的2倍，可用在手机及平板电脑上。

        　　3、Exynos 4412：2012年初，三星正式推出了自家的首款四核移动处理器Exynos 4412。这款新Exynos A9 四核处理器，拥有32nm HKMG（高K金属栅极技术）制程，支持双通道LPDDR2 1066。新的32nm HKMG技术可以帮助降低功耗，按照官方的说法，和其前代比会减低20% 的功耗。三星Exynos 4412四核处理器仍然集成Mali-400MP图形处理器，但三星公司已将这颗图形处理器主频由此前的266MHz提升至400MHz，新闻稿指出会比现有的双核机型整体西能耐提升60%，图像处理提升 50%。2012年5月，首款采用Exynos 4412处理器的智能手机三星Galaxy S III正式上市。

        4、Exynos 5250：11年11月，三星宣布了基于ARM Cortex- A15架构的Exynos 5250处理器。Exynos5250处理器采用32纳米工艺，双核Cortex-A15架构设计，工作频率2.0GHz，其内存带宽达到惊人的12.8GB/s，并可以来驱动高达WQXGA（2560x1600的）分辨率的显示设备，计算性能是三星1.5GHz 双核Cortex-A9架构的Exynos 4210的2倍，3D性能则是现有产品的4倍。

        5、Exynos 5 Octa全球首款八核移动处理器（并不能算是真正意义上的八核，因为八个CPU并不是同时工作，而是分为两个四核分别运作），三星Exynos 5 Octa采用的是28nm工艺制程，基于ARM的ARM big.LITTLE/Cortex A15架构（也就是所谓的大小核架构），号称是一种低功耗，高性能的移动处理器架构。三星这块八核处理器的特色是由两个四核处理器组成，分别为1.8GHz的A15架构处理器和1.2GHz的A7构架处理器。三星称，这款八核处理器的具备低功耗和高性能的特色，其3D性能将达到市面所有产品的两倍之多。而Exynos 5 Octa的大小分别为主频在1.8GHz的A15处理器，负责处理整段的高负荷任务；A7主频为1.2GHz的处理器负责碎片化的轻量级任务。之所以要把A15和A7两种架构的内核搭配起来，是因为A15本身的功耗实在是太高了，如果真的要把四核A15直接装载到手机，相信手机的续航将会是个很大的问题。而big.LITTLE的理念则是用适当的“作业分配”的形式让A15和A7两个核心进行协同工作，八核心是不会同时工作的。当需要高性能负载的时候，则会用到现在性能最强大的A15架构处理器。而A7架构处理器则是处理设备的日常大部分的操作，和一般用户想象的“八核”同时工作不太一样。这种做法是把A15的强悍性能以及A7的超高能耗比的优点都发挥出来，虽然某种程度上算是一种妥协的做法，不过也是一个实用性很高的设计。而big.LITTLE的潜在问题，则是A15和A7处理器之间的切换问题，在big.LITTLE系统中，A15和A7处理器间是通过系统IP实现的，同时ARM还利用CoreLink CCI-400来实现处理直接的高速缓存的一致性。但是在A15和A7之间的切换是否存在延迟也是个问题。此外，在应付大部分日常应用中，A7处理器带来的效能会不会比现在主流的四核A9处理器的体验差一些，也还是个未知数。不过个人依个人观点来看，三星的这个做法并不是那么可取，这一点和英伟达比起来貌似略显落后了很多，在A7和A9之间的转换时间就是一个不可忽略的问题，另外这样做无疑是增加了生产成本。到底能不能在性能上战胜Tegra4呢？

        十二、高通：

        1、APQ8064隶属于高通骁龙S4 Pro系列，采用28nm工艺制造，集成最新的Adreno 320 GPU，整合四个Krait架构CPU核心，每核主频最高达1.5GHz/1.7GHz。它是全球首款采用28nm制程的四核移动处理器，同时也是高通首款四核心处理器。APQ8064采用的Krait CPU微架构是高通公司基于ARMv7-A 指令集自主设计的新型高性能架构，采用异步对称式多核处理技术（aSMP），较高通第一代Scorpion CPU微架构在性能上提升60%以上，功耗降低65%。在指令集方面，Krait兼容CortexA-15 系列相应的ARM指令如VFP3/v4和NEONAdv SIMD，而且在性能上Krait也和Mobile版的Cortex A-15 接近。所以Krait是CortexA-15 级别的处理器。但功耗却远低于Cortex-A-15。

        2、Snapdragon 600 采用四核心 Krait 300 架构设计，最高频率可达 1.9GHz，集成强化版 Adreno 320 GPU，也支持双通道 LPDDR3 800MHz RAM，支持从主内存中获取数据调入二级缓存。整体相当于当前 S4 Pro 的加强版，性能提升约 40% 左右。

        3、Snapdragon 800是芯片制造商高通在CES 2013上发布的最新移动芯片，是目前高通最高端的移动芯片，新的Krait 400核心能够将时钟频率拉升至2.3GHz，同时Adreno 330 GPU和LPDDR3内存模组在性能组合非常出色。这款芯片还支持更快的Cat.4 (150 Mbps下行)LTE网络，802.11ac Wi-Fi，4K分辨率的高清视频，显示屏支持的最高分辨率达到了2560 x 2048。

Snapdragon 800 采用新的 28nm HPm 工艺制程，总体性能将会比现有的 S4 Pro 提升 75%，集成的 Adreno 330 GPU 也比 Adreno 320 性能高出两倍。

第三代 LTE 基带9x25不仅支持 4G LTE，还兼容 CDMA2000/WCDMA/LTE 和 WCDMA/LTE 网络。使用异步对称多处理（aSMP）架构，能感知和控制每核峰值性能的动态功率，无需使用其它专用核心即可延长电池续航时间。这款芯片几乎可以秒杀英伟达的Tegra 4。

        手机芯片市场上演的芯片大战，实在是激烈，但对我们现阶段来说手机芯片的性能似乎已经超出了我们实际使用的范围，现在的双核手机上跑起来大部分的应用都没有丝毫的问题，更不要说四核手机了，也许在没有大型手机游戏或大型应用软件流行之前，手机拼芯时代将会很快结束。未来一段时期内拼“芯”、拼硬件的手机生产厂家可能会转向手机的性能上来。但芯片厂商之间的这场战争则是不会结束的。

原著：元纯

本文转自网络。