铜箔上料平台运动到上下料位置过后，通过视觉软件分别发送信号给PLC控制。
铜箔上料平台有料后，通过软件控制上料轴移动到铜箔拍照工位，控制拍照上相机轴与铜箔上料平台轴，拍两个或四个Mark点，并计算对应Mark点的位置。
当PLC将处理好的膜放到膜备料平台后，通知视觉软件可取料，视觉软件控制取膜轴取膜。
相机运行到膜材拍照工位拍两个或四个膜孔位位置，计算对应Mark点的位置。采集到膜和铜箔的位置数据后，通过对位计算，移动模组位置，实现贴合。
界面简洁直观,视觉软件控制铜箔和膜材对应的模组运动、图像处理、贴合对位、与PLC通过信号交互完成上下料动作。
支持多轴运动控制，支持三轴、四轴、六轴、八轴、十六轴点位X、Y、Z运动控制。
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