检测需求：
检测模组中透明保护玻璃下的芯片是否有气泡。
项目难点：
①芯片在透明保护玻璃下，普通光线会被保护玻璃反射掉，无法观测到芯片图像。
②芯片较小，约1mm*1mm，因此需要高倍率下观测，但还需满足自动化检测，不同产品间会有高度差异会导致图像不清晰。
解决方案：
1、相机使用普密斯自动对焦相机；
2、镜头使用普密斯6.5X连续变倍镜头 VP-LZ-63106；
3、加上20倍APO物镜；
4、再配合红外同轴点光源。
检测效果：
楼主最近还看过
[1106][1000][932][2558][1075][1393][2706][1021][2564][963]
客服
小程序
公众号
工控网智造工程师好文精选
