smt回流焊接产生立碑的原因分析-专业自动化论坛-中国工控网论坛

发表于：2023-05-12 15:24:16

楼主

在SMT贴片加工过程中回流焊接后元器件出现侧立的现象（一般都是阻容元器件）被叫做立碑，安徽英特丽小编为大家分享一下出现立碑的原因及对应解决办法。

一、产生立碑的原因分析

1、铜铂两端产生张不均，页面不平整；

2、预热温度不合理，预热升温速率太快；

3、机器贴装偏移，贴装精度差，元件偏移严重；

4、锡膏印刷厚度不均，印刷精度差，错位严重；

5、炉温设置不当，炉温过高或过低；

6、吸咀磨损严重，贴装时位置放置偏移；

二、相应的处理措施

1、开钢网时将焊盘两端开成一样

2、调整预热升温速率，使pcb板在各个温区符合相应温度要求；

3、调整机器贴装偏移，及时调试，避免出现硬件问题；

4、调整印刷机位；

5、调整回焊炉温度

6、更换OK吸咀；

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