在smt贴片过程中，可能会遇到金手指沾锡现象，也就是说在印刷/焊接过程中pcb板的黄色导电触片沾到锡膏，从而影响产品性能。

一、为什么会出现沾锡现象

1、印刷机压力过大，导致部分锡膏被挤压出控制范围；

2、贴片机压力过大；

3、回流焊预热时间短，升温速度快；

4、钢网设计时，开孔尺寸不合理；

5、设备存在污染；

二、如何避免沾锡现象产生

1、在工艺方面：

1调整合适的刮刀压力，擦拭频率以及印刷板与钢网间的间距。

2)适当的贴片压力可以降低锡粉被挤出。

3)严谨的机器清洁保养可以降低污染指数。

4)减少钢网开孔尺寸。

5）缓慢的升温速率/高的均热温度的曲线。

2、在材料方面：

1）低飞溅的锡膏有助于降低金手指沾锡。

2）使用缓慢润湿速率的锡膏。

3）低湿气的零件和PCB有助于降低飞溅。

4）适当的金手指镀金层可以降低露镍。

  出现沾锡现象，要根据现场环境进行分析，及时找出原因，加以解决，这样才能避免影响PCBA产品品质，减少对生产成本的浪费。