smt贴片焊接加工是整个电路板制造过程中必不可少的重要环节，假如smt贴片焊接加工出现失误将直接影响到电路板的焊接质量。因此了解smt贴片焊接加工的工艺流程是及其需要的。接下来的文章是关于smt贴片焊接加工方式与要求，希望给您带来一定的帮助！

一、smt贴片焊接加工方式

① smt贴片焊接加工-热风回流焊接

热风回流焊接是一种利用热空气对流对电子元件和焊盘进行加热的方法。在这种方法中，热空气从回流焊接炉的加热区吹出，通过喷嘴与焊盘和元件表面接触。热空气回流焊接的优点在于它可以均匀地加热整个焊接区域，从而减小热应力，提高焊接质量。热风回流焊接是目前smt贴片焊接加工中最常见的一种方式。                                                            

② smt贴片焊接加工-红外回流焊接

红外回流焊接是另一种常见的回流焊接方法。它利用红外线对电子元件和焊盘进行加热。红外线具有很强的穿透力，能够深入到材料内部进行加热。这种方法的优点是热效率高，加热速度快。但红外线加热容易导致局部过热，需要控制好红外辐射的能量和加热时间。

③ smt贴片焊接加工-气相回流焊接

气相回流焊接是一种利用蒸汽进行加热的方法。在这种方法中，热交换液在加热区被加热至沸腾，形成蒸汽层。电子元件和焊盘通过蒸汽层进行加热。这种加热方式具有热传递效率高、热量均匀分布的特点，可以减少热应力，提高焊接质量。但这种方法需要更复杂的设备和更高的操作技能。

④ smt贴片焊接加工-氮气回流焊接

氮气回流焊接是一种在氮气氛围下进行的回流焊接方法。氮气可以有效降低氧化作用，提高焊接质量。此外，氮气回流焊接还可以提高焊锡的润湿性，从而减少焊点缺陷。但这种方法的缺点是氮气成本较高，且需要专用的氮气回流焊接设备。

⑤ smt贴片焊接加工-全热回流焊接

全热回流焊接是一种将热空气、红外线和蒸汽相等多种加热方式相结合的回流焊接方法。这种方法能够充分利用各种加热方式的优点，提高焊接质量和效率。全热回流焊接需要更为复杂的设备和更高的操作技能，但对于某些特殊要求的产品，全热回流焊接可以带来更好的焊接效果。

⑥ smt贴片焊接加工-激光回流焊接

激光回流焊接是一种利用激光对电子元件和焊盘进行加热的方法。激光具有很高的能量密度，能够在短时间内迅速加热焊接区域。这种方法具有加热速度快、定位精确的优点，特别适用于高密度、微型化的电子组件的焊接。然而，激光回流焊接设备成本较高，且对操作技能要求较高。

二、smt贴片焊接加工要求

①  焊点高度：即焊锡爬附引脚高度，单面板不小于1mm；双面板不小于0.5mm，且需透锡。

② 焊点形状：呈圆锥状且布满整个焊盘。

③  焊点表面：光滑、明亮，无黑斑等杂物，无尖刺、凹坑、气孔等缺陷。

④ 焊点强度：无虚焊、假焊。

⑤ 焊点截面：在引脚与焊锡的接触面上无裂锡现象。