在SMT制造工艺中手工焊、修板和返工返修是不可缺少的工艺。随着SMT的深入发展，不仅元器件越来越小，

而且还出现了许多新型封装的元器件，还有无Pb化、无VOC化等要求，不仅使组装难度越来越大，同时使返修

工作的难度也不断升级。对于高密度、BGA、CSP、QN等新型封装的元器件，如何进行返修、如何提高返修的

成功率、如何保证返修质量和可靠性等，也是SMT制造业界极为关心的问题。下面SMT贴片加工厂_安徽英特

丽小编针对手工焊接钟常见的错误操作进行分析，一起看下去吧。

 1、过大的压力，对热传导没有任何帮助，只能造成烙铁头氧化、产生凹痕，使焊盘翘起；

2、错误的烙铁头尺寸、形状、长度，会影响热容量，影响接触面积；

3、过高的温度和过长的时间，会使助焊剂失效，增加金属间化合物的厚度；

4、锡丝放置位置不正确，不能形成热桥。焊料的传输不能有效传递热量；5、助焊剂使用不合适，使用过多的

助焊剂会引发腐蚀和电迁移；

6、不必要的修饰和返工，会增加金属间化合物，影响焊点强度；

7、转移焊接手法会使助焊剂提前挥发掉，不能用在通孔元件的焊接中，焊接SMD可采用。

  手工焊接在日常的贴片加工中是一个重要的环节，很多客户的产品在设计阶段没有充分考虑到贴片元器件和插

件元器件的一个加工流程问题，包括回流焊温度与波峰焊温度的不同，导致插件料和贴片料对于温度的敏感程

度，或者是物料齐全的时间上，某些异形件也需要用到手工焊接。

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