脱焊是指在回流焊接过程中，元器件的一个或多个引脚不能与焊盘正常接触，导致焊点不完整或缺失。脱焊不仅会影响电路的性能和可靠性，还会增加维修的成本和难度。

脱焊的成因可以分为以下几类：

元器件引脚变形：元器件在生产、运输或存储过程中，可能会受到机械冲击或振动，导致引脚变形或断裂，从而影响与焊盘的对位和接触。此外，元器件的引脚材料、形状和尺寸也会影响其与焊盘的热膨胀系数和应力分布，进而影响焊点的形成和稳定性。

PCB焊盘共面性差：PCB是元器件的载体，其表面的平整度和光洁度直接影响元器件与焊盘的贴合度和润湿性。如果PCB的表面有划痕、凹凸、油污等缺陷，或者PCB的厚度、材料和层数不匹配，都会导致PCB的共面性差，从而造成元器件与焊盘之间的间隙或错位，导致脱焊。

PCB翘曲：PCB在制作、存储或回流焊接过程中，可能会因为温度变化、湿度变化、机械应力或化学反应等原因，产生弓曲或扭曲的变形。这种变形会导致PCB与元器件之间的相对位移和应力集中，从而破坏已经形成的焊点或阻碍新的焊点的形成。

针对以上成因，可采取以下对策来预防或解决脱焊问题：

元器件在传送过程中注意不要碰撞；

避免将元器件堆积放置；

注意PCB焊盘的共面性要求；

PCB的弓曲和扭曲度应小于0.75%；

在回流焊接前后对PCB和元器件进行清洁和检查，去除杂质和缺陷。