半导体制造时的位置校

近年来，伴随着半导体设备的小型细微化，即使在硅晶片的键合工艺中，也要求具备非常高的精度。为了提高精度，精确对准晶片的位置校准标记就尤为重要。SWIR波段的光线具有能够穿透晶片Si层的性质。使用SWIR图像传感器的话，就可以清晰地确认该校准标记。另外，采用索尼的高精细SWIR图像传感器，还有望大幅提高边缘部位的检测精度。

对硅晶片进行穿透摄影的示例

在约134万像素的高分辨率下拍摄的图像，可以看到小尺寸的标记也能被高精度地检测出来。
此外，使用分辨率约为532万像素的IMX992，可以进行更精细的检查和测量。

填充检查

在食品制造工程中，如果食品的包装不透明，会使得最终的填充检查变得很困难。另外，在包装封口时，可能有包装内容物被咬入封口部分的情况，这种情况的辨别也有难度。

对于一些在可见光范围内看起来不透明的包装，在SWIR波长环境下则可以穿透包装，观测到内容物。利用这一特性，可以在不破坏包装的前提下对内部物质进行确认，检测是否存在咬入现象。

穿透树脂容器对填充状况进行检查的示例

在SWIR环境下进行拍摄时，可以对不透明容器的内容物进行确认。

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