在设计PCBA加工产品时，需要根据产品的特性充分考虑，一款好的产品最基本的就是性能可靠，市面上的很多

电子产品不断在完善，越来越注重产品的散热方面功能，下面就由贴片加工厂_安徽英特丽小编分享一下关于PC

B线路板的导热设计有哪些。

一、什么是热设计

热设计是指在设计产品时，需要考虑电子产品的散热、导热功能，从而进行的PCBA设计。所有的电子产品，在

正式运行期间会持续消耗电能，大部分的电能转化成热量散发出去。电子设备产生的热量会使其设备内部线路

板迅速升温，如果不及时散热，电子元器件就会因为过热而失效，电子产品的可靠性会下降。SMT工艺主打贴

装的元器件密度小，可以有效地减小散热面积，所以PCBA的热设计就显得尤为重要。

二、PCBA产品的导热设计具体要求如下：

1、散热器的形状、体积与面积

需要根据产品的特性结合所需散热元器件的热设计要求具体分析考虑，必须保证发热元器件的结温和整个PCB

板表面的温度满足产品设计要求，保证产品的性能稳定。

2、元器件的位置排版

大功率的元器件尽量分散布局，避免热源集中；不同大小尺寸的元器件尽量均匀排列，使风阻均布，风量分布

均匀。将本身散热能力差的电子元器件尽量设计在出风口或者顶部位置，注意考虑与其他的发热器件的空气上

升方向错开位置，减小温差。

3、散热器的安装接触面

散热助片的长度方向应该垂直于地面，散热器在安装时与其他的电子元器件保持合理的距离，避免温度对元器

件产生负面影响。

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