芯科科技大大简化面向无电池物联网的能量采集产品的开发

致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出全新的xG22E系列无线片上系统（SoC），这是芯科科技有史以来首个设计目标为可在无电池、能量采集应用所需超低功耗范围内运行的产品系列。这一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC产品。作为芯科科技迄今为止能量效率最高的SoC，所有这三款产品都将帮助物联网（IoT）设备制造商去构建高性能的、基于低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy）、802.15.4协议或Sub-GHz的无线设备，进而实现电池优化和无电池设备。从室内或室外环境光、环境无线电波和动态运动等外部环境资源中，这些设备可以获取运行能量。

为了帮助设备制造商构建完整的能量采集解决方案，芯科科技还宣布与e-peas建立合作伙伴关系，后者是专为能量采集应用设计电源管理集成电路（PMIC）的领先提供商。通过这一合作关系，芯科科技和e-peas共同为芯科科技的全新能量优化的xG22E Explorer Kit开发了两个能量采集屏蔽体（harvesting shield）。为了更好地针对能量采集应用面临的严格限制条件进行系统开发，全新的xG22E Explorer Kit支持开发人员去定制最适合其应用的外围设备和调试选项，并获得高度精确的测量结果，来更好地构建具有能量采集屏蔽体的应用和设备。每个能量采集屏蔽体都针对不同的能源和储能技术进行了调整和优化。它们都是定制的，可以安装在Explorer Kit上。值得注意的是，其中一个屏蔽体使用了e-peas最新的AEM13920双采集器，它可以同时从两种不同的能源中采集能量，如室内或室外光、热梯度和电磁波等，而不会牺牲能量转换效率。第二个共同开发的屏蔽体是基于e-peas的AEM00300屏蔽体，专门用于从随机脉冲能量源采集能量。

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“随着能量采集和低功耗解决方案市场的不断增长，芯科科技将继续致力于增强我们的无线MCU和射频协议栈功能，以推动无电池物联网解决方案的开发。“芯科科技工业和商业事业部高级副总裁Ross Sabolcik表示。“我们在提高能源效率和延长设备使用寿命方面所做的努力，彰显了我们对建设更加可持续发展的物联网生态系统的承诺。”

xG22E设计旨在解决物联网面临的能量效率挑战

物联网的发展演进和广泛部署面临着为低复杂度、小型化设备供电这一重大挑战，这是因为诸如线缆电源或电池等传统电源存在可扩展性和维护性问题。利用周边环境供电的物联网的出现解决了这一挑战，它们引入了一大类主要通过从无线电波、光、运动和热等环境资源中采集能量来供电的连网设备。

芯科科技的目标是打造一款能够帮助环境供电物联网解决其重大挑战之一的产品：创建一个可以优化其能耗并延长使用寿命的平台。xG22E系列产品具备多项功能，其设计目标是最大限度地降低能耗，使其成为能量采集的首选平台，包括：

• 超快速、低功耗冷启动，适用于从零能耗状态开始传输数据包，然后迅速恢复休眠的应用。xG22E系列产品只需8毫秒即可唤醒，耗电量仅为150微焦耳，大约为一个60瓦等效LED灯泡1秒钟耗电量的0.003%。

• 与芯科科技的其他产品相比，节能型深度休眠快速唤醒功能可将唤醒能量降低78%。

• 高能效能源模式转换，通过减少可能损害储能容量的尖峰电流或浪涌电流，实现能源模式的平稳转入和转出。

• 多种深度休眠唤醒选项，例如来自最深度EM4休眠模式的RFSense、GPIO和RTC唤醒源是扩展存储的理想选择。

能量采集应用使物联网更具可持续性

能量采集和节约技术为各行各业带来了显著的效益，包括降低能源成本、消除对电池的依赖，以及通过改变能源消耗来源和最大限度地减少电池浪费来减少经营性碳排放。它还与许多现有的物联网应用相辅相成。例如，电子货架标签正迅速被全球零售商采用，以实现更准确的定价、库存管理，甚至防止损失。然而，由于一个地点有多达数千个标签，因此它们需要大量的电池。幸运的是，电子货架标签不需要大量电耗，也不需要始终保持在线连接，这使得它们非常适合采用能量采集模式。通过使用环境供电物联网能源，零售商可以减少或消除对货架标签电池的需求。消费领域的其他应用案例包括使用太阳能的电视机遥控器和可移动的无线电灯或家电开关。

芯科科技积极支持那些开发真正低功耗设备和追求无电池设计的公司，帮助他们在各自领域内继续保持其环境可持续发展领导地位。

想要进一步了解如何使用芯科科技的产品去开展无电池物联网设备的开发，请访问：

• 点击注册页面，报名参加于5月9日举办的xG22E开箱Tech Talk技术讲座

• 新的芯科科技能量采集页面

• 阅读芯科科技博客文章，了解更多有关能量采集的信息

关于Silicon Labs

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是物联网无线连接领域的开拓者。成为半导体行业可持续发展的领导者这一企业价值观和愿景是芯科科技可持续发展战略的基础。我们提供了集成化的硬件和软件平台、简捷的开发工具和无与伦比的生态系统，使我们成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。芯科科技在高性能、低功耗和安全性方面处于行业领先地位，并支持最广泛的多协议解决方案组合。更多信息请浏览网站：silabs.com和cn.silabs.com。