2008年8月20日,由中国工控网主办的第三届中国PAC应用高峰论坛第二站移师上海,在建国宾馆顺利举办。此次,代表研华参与高峰论坛并发展题为-掌握脉动契机:分散运动控制在机台产业应用的挑战.演讲的是中国研华工业自动化事业群产品销售经理陈耀明。从GMC 全球市场的发展趋势来看,包装产业将会成为后起之秀,中国、日本等地将会是增长幅度最大的地区。面对智能化、集成化整合,多重即时性通讯网络化,离散式网络应用结构的兴起等等自动化设备的趋势以及设备开发人员的疑虑,用于设备自动化行业的PAC以其实时性、可靠性、节省布线等等特点征服了用户。研华PAC 采用开放式结构设计和标准的IT技术,支持AdvSQL数据库功能块,提供SQL编程例程等等。研华聚焦的自动化产业有电子产品自动化和包装产业。研华的产品在机械产业、FPD产业、半导体产业、SMT/PCB产业都有成功的应用案例。研华丰富的成功应用和良好的合作口碑使研华全方位的产品解决方案在满足用户需求的同时,也使其在激烈的竞争环境中获得了更多商机。
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